Die Dampfkammer (VC-Wärmesenke) ist eine vollständig geschlossene flache --Plattenkammer, die aus einer Bodenplatte, einem Rahmen und einer Deckplatte besteht, und die Innenwand der Kammer ist mit einer Struktur zum Absorbieren von Flüssigkeit versehen. Die Dampfkammer verwendet die Flüssigkeit, die in ihrer eigenen Kammer eingeschlossen ist, um kontinuierlich zu verdampfen und zu kondensieren, so dass sie die Temperatur schnell homogenisieren kann, sodass die Dampfkammer eine schnelle Wärmeleitung und Wärmediffusion durchführen kann.

Das Arbeitsprinzip

Wenn die Wärme von der Wärmequelle zur Verdampfungszone übertragen wird, beginnt die Kühlflüssigkeit in der Kammer zu verdampfen, nachdem sie in einer Umgebung mit niedrigem Vakuum erhitzt wurde. Zu diesem Zeitpunkt absorbiert es Wärmeenergie und dehnt sich schnell aus, und die Abkühlung im Gas füllt schnell die gesamte Kammer. Wenn das Arbeitsgas mit einem relativ kalten Bereich in Kontakt kommt, kondensiert es. Die während der Verdampfung angesammelte Wärme wird durch das Kondensationsphänomen freigesetzt, und die kondensierte Kühlflüssigkeit kehrt durch den Kapillarkanal der Mikrostruktur zur Verdampfungswärmequelle zurück, und dieser Vorgang wird in der Kammer wiederholt.

Warum Dampfkammer verwenden?

Mit dem steigenden Stromverbrauch elektronischer Komponenten auf dem Markt wird der Grad der Versiegelung und Montage immer weiter miniaturisiert. Auf engem Raum wird der Widerspruch zwischen der Leistungsfähigkeit elektronischer Bauteile und der von ihnen erzeugten hohen Wärmestromdichte immer gravierender. Das Problem hängt mit der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der zugehörigen Ausrüstung zusammen.

Allerdings benötigen die herkömmlichen Kühlverfahren Lüfter und Heatpipes aufgrund ihrer eigenen Volumenfaktoren einen größeren Bauraum, außerdem sind die Lüfter laut und die spezifische Wärmekapazität der Luft ist relativ gering. Gleichzeitig erhöht die Installation mehrerer Heatpipes auch den thermischen Kontaktwiderstand. Diese Faktoren werden zu Hindernissen für die Wärmeableitung elektronischer Komponenten.

Daher ist eine ultradünne Wärmeverteilungsplatte - erforderlich, die für die Wärmeableitung von elektronischen Komponenten mit hoher Wärmeflussdichte auf engem Raum geeignet ist. Die Dampfkammer ist eine Art flaches Wärmerohr, das den auf der Oberfläche der Wärmequelle gesammelten Wärmestrom schnell auf eine große Kondensatfläche übertragen und verteilen kann, wodurch die Wärmeableitung gefördert und die Wärmeflussdichte auf der Oberfläche des Bauteils verringert wird , und gewährleistet seinen zuverlässigen Betrieb.

Vergleich Vapor Chamber und Heatpipe

Das Funktionsprinzip der Dampfkammer ähnelt dem Wärmerohr. Sie werden alle in einem Vakuumhohlraum fertiggestellt und leiten Wärme durch die Verdampfung und den Flüssigkeitsstrom.

Der Unterschied im Wärmeübertragungspfad des Wärmerohrs ist ein - dimensional, die Übertragungsrichtung ist einfach, was hauptsächlich die - dimensionale Wärmeübertragung von der Wärmequelle zum Kühlkörper realisiert. Aber der Wärmeübertragungsweg der Dampfkammer ist zweidimensional, die Wärme kann in mehrere horizontale Richtungen geleitet werden und die Wärmeableitung ist effizienter.

Spezifikation:

Materialien:	Kupfer C1100
Größe:	30 mm x 30 mm ~ 300 mm x 300 mm
Dicke:	Über 2,0 mm, abhängig von den Anforderungen. Die Hauptüberlegungen sind Wärmeableitung, Wärmefluss, Belastungskraft, VC-Größe.
Ebenheit:	{{0}}.0003~0.003 mm/mm, kann für praktische Kundenanforderungen ausgelegt werden
Wärmefluss:	1~300 Watt/cm²
Arbeitsflüssigkeit:	De - begastes reines Wasser, Sauerstoffgehalt unter 10 ppb.
Ladekraft:	Über 60 LB und kann für die praktischen Anforderungen des Kunden ausgelegt werden
Lagertemperatur:	- 40 Grad ~130 Grad
Betriebstemperatur:	0 Grad ~130 Grad
Anhaltende Temperatur:	Von 130 Grad bis 250 Grad und kann für die praktischen Anforderungen des Kunden ausgelegt werden
Thermischer Schock:	25 Grad ~ - 40 Grad ~25 Grad ~100 Grad ~25 Grad , 250 Zyklen. Mehrbedarf kann durch individuelle Gestaltung erreicht werden
Leben:	Über 7 Jahre.
RoHS:	RoHS-Konformität

Technik&Verstärker; Struktur

Versiegelungstechnik:Ein Prozess mit hoher Temperatur, hohem Druck, Vakuum und ohne Schweißmaterial. Während des Bindungsprozesses ordnen sich Materialkörner an und sorgen dafür, dass die Festigkeit der Bindungsschnittstelle dieselbe wie beim Ausgangsmaterial bleibt.

Schwerkraftorientierung:Es gibt keinen Einfluss auf die Ausrichtung der Schwerkraft, solange der Abstand von der Wärmequelle zur Seite der Dampfkammer innerhalb von 200 mm liegt.

Nachbearbeitung:Endprodukte können CNC-bearbeitet, geschliffen und gebürstet werden.

Form:Basieren Sie auf dem Stanzprozess, um die Kundenanforderungen zu erfüllen.

Interne Unterstützung:Kupfersäulen, mit Ober- und Unterplatte verklebt.

Dochtstruktur:- mehrlagiger, durch Diffusionsbindung gebundener Compound-Mesh-Docht, Graded-Docht-Design.

Gedankenloch:Durchgangslöcher in der Dampfkammer verfügbar, Gewinde das Durchgangsloch ist verfügbar.

Sockel:Stufenpodest Multi - ist erhältlich.

Kapazität&Ampere; Lieferzeit:

Kapazität:200.000 Stück/Monat

Produktivität:Mehr als 1,5 KK Stück werden versendet. Die Endbenutzer sind IBM, Sapphire.

Beispielplan:Nachdem die Zeichnung bestätigt wurde, fertig in 1 ~ 2 Wochen.

Produktionsplan:Nach Erhalt der Bestellung kann die erste Charge innerhalb von 1 Monat versendet werden.

Anwendung:

Aufgrund des geringen Wärmewiderstands, der guten gleichmäßigen Temperaturleistung und der hohen kritischen Wärmeflussdichte werden Dampfkammern derzeit in vielen Bereichen eingesetzt, z. B. in IT-Produkten (High-End-Server, Server, Grafikkarte, Desktop-Computer, Notebook), Telekommunikation Netzwerkausrüstung (High-End-Kommunikations- und Telekommunikationsausrüstung, Switch, Router), Hochleistungs-LED, IGBT-Stromversorgungssystem usw.

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